殘余應(yīng)力檢測(cè)儀 內(nèi)應(yīng)力測(cè)試儀 金屬表面測(cè)試儀

設(shè)備特性：
1、采用高速ARM9單片機(jī)作為中央處理機(jī)，可同時(shí)運(yùn)行四線程固化程序，保證設(shè)備流暢運(yùn)行。
2、選用高精度測(cè)量放大芯片，可自動(dòng)化測(cè)出殘余應(yīng)力值的大小及方向
3、測(cè)量過程中數(shù)碼管可直接顯示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的應(yīng)變值和計(jì)算后的殘余應(yīng)力值δ1、δ2及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)θ，可通過按鍵任意切換查看。
4、設(shè)備自設(shè)清零鍵，確保鉆孔之前因外部因素造成的零點(diǎn)漂移
5、設(shè)備采用三方向獨(dú)立數(shù)據(jù)采集和計(jì)算的方式，并通過數(shù)字濾波及硬件濾波等綜合抗干擾技術(shù)，確保打孔時(shí)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確及穩(wěn)定。
6、本儀器配有一臺(tái)微型高速打印機(jī)，可現(xiàn)場(chǎng)打印出三個(gè)方向的應(yīng)變值及計(jì)算后的殘余應(yīng)力值及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)。
7、可以根據(jù)被測(cè)工件的彈性模量、泊松比、應(yīng)變花的靈敏度系數(shù)、中心R，設(shè)置相應(yīng)的釋放系數(shù)A、B值，（出廠時(shí)釋放系數(shù)默認(rèn)為：A=＋0.250，B=-0.720）

詳細(xì)參數(shù)

1. 測(cè)量點(diǎn)數(shù)：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)。
2. 應(yīng)變測(cè)量范圍：0~±32767με。
3. 分辨率：1με/字。
4. 適用應(yīng)變片阻值：120Ω±0.5;
5. 供橋電壓：直流2.0V，交流紋波小于0.1mv;
6. 基本誤差限：≤±0.1％±1με;
7. 穩(wěn)定性：（在預(yù)熱30分鐘后）
a) 零點(diǎn)漂移：<= ±2με/h;
b) 讀數(shù)值變化：≤±0.1％＋3/h。
c) 溫度變化：
溫度對(duì)零點(diǎn)漂移的變化：≤±1με/℃。
       溫度對(duì)讀數(shù)值的變化：≤＋0.02％F.S/℃。
8. 電阻平衡范圍：≥0.5％（應(yīng)變片靈敏度系數(shù)為2.08（可調(diào)），使用120Ω應(yīng)變片)。
9. 顯示方式為八位數(shù)碼管顯示SXXXXX.XX（其中5位整數(shù)位，2位小數(shù)位，S為符號(hào))，
顯示應(yīng)變值時(shí)無(wú)小數(shù)位。
10. 電源：交流 50HZ 220V±10％   。
11. 工作環(huán)境：
a) 溫度：-20~40℃。
b) 相對(duì)濕度：42％~92％。

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